一、晶圆代工概念股
李鲲介绍到，一般而言，LCOS这类芯片产品在上半年是销售淡季，下半年是销售旺季，但是今年上游8英寸晶圆代工厂商反馈过来的产能规划出现了些“倒挂”现象，反而是上半年产能保证的多一些，下半年能保证的产能就很少。“离我们的预期差得都比较远，大家在沟通协调的时候就感觉到，明年上半年产能协调还比较容易些，但下半年产能协调起来就更困难了，越需要货的时候越困难。”李鲲对此表示。
此外，产能需求多少与价格涨幅也出现了倒挂的现象，“之前的商业规则是你要得越多，价格越低，现在是早已被通知提前涨价，反而是数量少，涨得少一点，数量多呢，可能还涨的多点。”李鲲对此表示。
受8英寸代工紧张影响，部分企业已经将部分8英寸产品开始往12英寸晶圆厂转进，而一部分企业也在考虑开发其他代工厂。
基于LCOS芯片， 由于LCOS芯片代工工艺比较特殊，能代工的实际上也就是联电、台积电、中芯国际等几家芯片代工商。
目前半导体周期上行，相比于IDM厂商和晶圆代工厂商而言，很多无晶圆厂设计公司可能会面临拿不到晶圆厂产能的情况。
李鲲对此表示：“的确是设计厂商影响比较大，而且传统的封测产能也开始紧张了。”
“就我们企业来说，比纯设计厂商相对来说情况好一些，我们的光电芯片因为封测比较特殊，所有封测产能都是由我们自己来做。”李鲲对此表示，慧新辰的LCOS芯片产品最大的一个核心突破就是要在封测上做一些突破，为此，自己投入了封测产线。
“这也使得慧新辰的LCOS芯片封测产能方面受8英寸晶圆产能影响情况也就相对来说好一点。”李鲲对此补充到。
据悉，慧新辰子公司在东莞的封测中心拥有一条产线，计划年产能约100万片，是全球仅有的数条批量线之一。
(编辑：张靖超 校对：翟军)
二、晶圆代工龙头股
晶圆代工公司业绩预喜率超90%缺芯潮之下，相关公司的发展难免会出现众多障碍，但本土制造的旺盛需求给相关公司带来了难得的机遇。数据宝统计，已披露业绩预告的晶圆产业公司中，业绩预喜率超90%，鼎龙股份扭亏。
中环股份、华润微、晶盛机电、士兰微等股2021年净利润（中值）均是2020年的两倍以上，中环股份2021年净利润中值40亿元，是2020年的4倍左右；士兰微2020年净利润低于1亿元，2021年或超过15亿元，业绩再上台阶，2021年净利润增幅中值超21倍，公司具备12寸晶圆的生产能力