哈勃投资经营范围已增加私募基金管理
一：华为旗下哈勃基金
中银基金已具有相对完备的产品线，从不同风险偏好客户的理财需求出发，为客户提供多样化的选择。中银基金旗下产品包括： 基金成立日期：2005-01-04 股票投资比例：40-95% 基金投资目标：致力于研究全球经济和行业发展的趋势，紧随中国经济独特的发展节奏，挖掘中国主题，努力为投资者实现基金资产中、长期资本增值的目标，追求稳定的、优于业绩基准的回报。二：华为哈勃投资了哪些公司
天眼查App显示，12月22日，上海先普气体技术有限公司发生工商变更，股东新增华为关联企业深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）；公司注册资本增至1225万人民币，增幅22.5％。
上海先普气体技术有限公司成立于2018年6月，法定代表人为JIANG XIAO SONG，经营范围包括气体提纯专用设备、电子专用设备的开发、生产等。据官网信息显示，该公司产品广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。
三：华为哈勃投资了哪些半导体
华为上下游的供应链很庞大，想要彻底打通还是比较困难的，对华为来说当前影响最大的就是芯片代工生产，就以国内目前的技术来说，即便收购所有相关的企业也无法做到芯片自给自足。
1、国产芯片产业无法满足高端需求：当前我国有自主设备来生产芯片，但是只局限于低端领域。
首先仅光刻机这个核心设备我们只量产了90nm制程机器，根本无法满足华为现在7nm、5nm手机芯片的需求，即便是对制程要求不高的基站芯片、智能家居芯片也够呛。
其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N+1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。
此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。
以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。
2、华为自建IDM体系的可能性
前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。
从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。
至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。
3、华为半导体产业现有的投资
当然，华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外，同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资，积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长，毕竟现在环境特殊。
2019年华为成立哈勃投资，目前已经投了一大票的科技企业，比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等，这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术，整体而言就是做产业布局，和华为现有技术及业务形成互补。
Lscssh科技官观点：
综合而言，想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实，这个领域正真实现贯通只有靠举国之力，国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破，这样才能彻底满足华为整体的需求。
目前我国已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，到2025年我国芯片自给率要达到70%，如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展，吃掉大部分中低端市场，部分冲击高端市场。当然，我们必须认清高端芯片领域的差距，这怕是的10年之后才有可能赶上。
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四：哈勃基金 华为
华为旗下投资公司哈勃科技再新增一家对外投资企业——无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称“飞谱电子”），除了哈勃科技之外，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）也入股飞谱电子。资料显示，飞谱电子成立于2014年，从事自主研发的电子设计自动化(EDA)软件开发，是一家专注于工业设计与仿真分析软件研发的企业，公司基于电磁场核心算法的领先技术，所开发的专业软件工具能够为芯片设计与制造、高速电子封装和系统集成厂商解决信号及电源完整性、电磁兼容及干扰等设计挑战，产品广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域。
据悉，飞谱电子并非哈勃科技投资的第一家EDA企业，在此之前，哈勃科技还投资了湖北九同方微电子有限公司等企业。其中，九同方微电子是一家专注IC设计服务的国际化软件公司，能提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。
资料显示，目前，哈勃科技对外投资企业数量达到28家，投资领域包括模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。